中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
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GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
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GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）（中英文版） Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internal origin) |
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GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）（中英文版） Semiconductor devices - Methods of mechanical and climatic tests - Part 32: Flammability of plastic encapsulated devices (externally induced) |
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SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法（中英文版） Technical requirements and measurement methods for DC parameter test equipment of semiconductor discrete devices |
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GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（中英文版） Semiconductor devices; microelectromechanical devices; bending and shearing test methods for bonding strength of MEMS structures |
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GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat |
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GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method |
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GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
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GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity） |
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GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法（中英文版） Test methods for conductivity type of extrinsic semiconducting materials |
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GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理（中英文版） Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing |
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GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法（中英文版） Test methods of semiconductor lasers |
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GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法（中英文版） Test methods for measuring resistivity of semiconductor wafers or sheet resistance of semiconductor films with a noncontact eddy-current gauge |
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GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法（中英文版） Testing methods for determining the orientation of a semiconductor single crystal |
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GB/T 3048.3-2007 电线电缆电性能试验方法 第3部分：半导电橡塑材料体积电阻率试验（中英文版） Test methods for electrical properties of electric cables and wires - Part 3：Test of volume resistivity of semi-conducting rubbers and plastics |
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GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法（中英文版） Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits |
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SJ 20079-1992 金属氧化物半导体气敏件试验方法（中英文版） Test methods for gas sensors of metal-oxide semiconductor |
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